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可靠性测试设备在芯片生产中的应用

 发布时间:2022-11-07 点击量:109

从近几年国产半导体设备发展的情况来看,在国产设备企业在政策和资金大力支持下,国内半导体设备厂商得以在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破——根据德邦证券的调研报告显示,中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破,部分产品已进入先进制程生产线验证;北方华创在PVD领域实现了国产高*薄膜制备设备零的突破,设备覆盖了90-14nm多个制程,沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内*占率已达60%,后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间。

 

但除了这些广为被业界所知的半导体设备以外,可靠性测试设备也是半导体产业发展中的重要环节。据了解,可靠性测试设备能够模拟环境并通过检测确保产品达到在研发、设计、制造中预期的质量目标。而这种检测方式一方面可以保障企业产品品质,同时也能够提升企业产品在市场中的竞争力。

 

其中,半导体温度测试系统也是环境可靠性测试中的重要一环,相关媒体报道称,半导体温度测试系统对于国内提供相关设备的企业来说,有较大的业务增长点,待建厂完毕后,相应的IC设计、晶圆制造及加工、封测等相关企业开始运转,半导体温度测试系统也将迎来新的需求增长。

 

具体来看,从电子工程专辑此前的报道中显示,在晶圆测试中所涉及的温度测试,目前主要有三种应用:


1.根据Arrhenius的方程原理,半导体行业认识到温度可以用来估计设备的寿命,因此,用温度测试来确定高温工作寿命(HTOL:High-temperature Operating Life)。

 

2.有特定用途的设备,如应用于空间、户外和汽车,需要承受更恶劣的环境和广泛的温度范围。例如,所有的汽车芯片通常需要在-40℃到+150℃的范围内进行测试。

 

3.高压芯片(例如高性能微处理器)的电子测试和大规模并行测试(DRAM和NAND芯片)是业界*的挑战,需要迅速有效的冷却以避免烧坏芯片。

 

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