从近几年国产半导体设备发展的情况来看，在国产设备企业在政策和资金大力支持下，国内半导体设备厂商得以在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破——根据德邦证券的调研报告显示，中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证；北方华创在PVD领域实现了国产高*薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了90-14nm多个制程，沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内*占率已达60%，后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间。
但除了这些广为被业界所知的半导体设备以外，可靠性测试设备也是半导体产业发展中的重要环节。据了解，可靠性测试设备能够模拟环境并通过检测确保产品达到在研发、设计、制造中预期的质量目标。而这种检测方式一方面可以保障企业产品品质，同时也能够提升企业产品在市场中的竞争力。
其中，半导体温度测试系统也是环境可靠性测试中的重要一环，相关媒体报道称，半导体温度测试系统对于国内提供相关设备的企业来说，有较大的业务增长点，待建厂完毕后，相应的IC设计、晶圆制造及加工、封测等相关企业开始运转，半导体温度测试系统也将迎来新的需求增长。
具体来看，从电子工程专辑此前的报道中显示，在晶圆测试中所涉及的温度测试，目前主要有三种应用：
1.根据Arrhenius的方程原理，半导体行业认识到温度可以用来估计设备的寿命，因此，用温度测试来确定高温工作寿命(HTOL:High-temperature Operating Life)。
2.有特定用途的设备，如应用于空间、户外和汽车，需要承受更恶劣的环境和广泛的温度范围。例如，所有的汽车芯片通常需要在-40℃到+150℃的范围内进行测试。
3.高压芯片(例如高性能微处理器)的电子测试和大规模并行测试(DRAM和NAND芯片)是业界*的挑战，需要迅速有效的冷却以避免烧坏芯片。
