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PCB线路板的可靠性测试类型

 更新时间:2023-07-15 点击量:377

高加速试验

加速试验包括高加速寿命试验(HALT)和高加速应力筛检(HASS)。这些测试评估产品在受控环境下的可靠性,包括高温、高湿和设备通电时的振动/冲击测试。目标是模拟可能导致新产品即将失效的条件。在测试期间,产品在模拟环境中进行监控。电子产品的环境试验通常包括在一个小的环境室中进行试验。

湿度和腐蚀

许多PCB将部署在潮湿的环境中,因此PCB可靠性的常见测试是吸水测试。在这种类型的测试中,PCB在放入湿度控制的环境室之前和之后都要称重。任何吸附在板上的水都会增加板的重量,重量的任何显著变化都将导致取消资格。

在操作过程中进行这些测试时,暴露的导体不应在潮湿的环境中被腐蚀。当达到一定电位时,铜很容易氧化,这就是为什么暴露的铜通常被镀上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、镍金和镍。

热冲击与循环

热测试通常与湿度测试分开进行。这些测试包括反复改变电路板温度和检查热膨胀/收缩如何影响可靠性。在热冲击测试中,电路板使用双室系统在两个极*温度之间快速移动。低温通常低于冰点,高温通常高于基片的玻璃化转变温度(高于~130℃)。热循环使用单个腔室进行,温度以每分钟10°C的速度从一个极*改变到另一个*端

在这两种测试中,电路板都会随着电路板温度的变化而膨胀或收缩。在膨胀过程中,导体和焊点会受到很高的应力,这会加快产品的使用寿命,并使机械故障点得以识别。


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