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冷热冲击设备在芯片失效分析领域中的应用

 更新时间:2023-11-14 点击量:159

去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点,这时候就需要对芯片进行进一步处理,对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除,直至最后一层金属化和介质层。去玩所有的金属化层和介质层后,有时候还需要去除多晶硅层、氧化层等直至露出硅本体。


由于层间介质的材料与钝化层材料种类基本相同,因此层间介质的去除也是类似的,也是主要分为干法腐蚀和湿法腐蚀两种。以高低温冲击设备为例,其能够提供特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。


1、高低温冲击机输出气流罩将被测试品罩住,形成一个较密闭空间的测试腔,试验机输出的高温或低温气流,使被测试品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验;


2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件,将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,与传统冷热冲击试验箱相比,温变变化冲击速率更快。



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