COB BI测试老化试验箱，专为COB（Chip on Board，板上芯片）封装及BI（Backlight Inverter，背光逆变器）等电子元件的高温老化测试设计，遵循ISO 9001质量管理体系及GB/T 2423、IEC 60068等环境试验标准。
设备特点：
设备通过模拟长期高温工况，验证元件热稳定性、材料耐受性及电气性能可靠性，适用于研发验证、量产筛选及质量抽检全流程。
精准调控：温度波动度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均匀度≤3℃（满足GB/T 10592-2008等标准）；快速响应：支持≥10℃/min平均升温速率（100kg负载），温度过冲<2.0℃；人机交互：显示屏+PLC控制，支持 RS-485 通讯，可与上位机连接；数据追溯：内置存储芯片记录数据，支持U盘导出及Modbus RTU协议远程监控；故障自检：10+项安全报警（含加热器断路、风机过载、传感器异常等）。
