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电子芯片温湿度湿热高低温测试试验箱

描述:产品适用于考察 电工电子产品、元器件、零部件及其材料在不同温湿度条件下,其耐潮湿能力,还可以作为在高低温环境下储存、运输和使用的适应性试验。电子芯片温湿度湿热高低温测试试验箱

更新时间:2023-03-23
产品型号:
厂商性质:生产厂家
详情介绍

一、产品用途 电子芯片温湿度湿热高低温测试试验箱 电子芯片温湿度湿热高低温测试试验箱

产品适用于考察 电工电子产品、元器件、零部件及其材料在不同温湿度条件下,其耐潮湿能力,还可以作为在高低温环境下储存、运输和使用的适应性试验。

二、产品规格

1.型号GDS-50  工作室尺寸:D×W×H 320×350×450  外形尺寸95870×1420

2.型号GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500   外形尺寸1030×1020×1470

3.型号:GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600   外形尺寸1080×1050×1570

4.型号:GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750   外形尺寸1080×1120×1700

5.型号:GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810   外形尺寸1100×1120×1780

6.型号:GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900   外形尺寸1260×1320×1920

7.型号:GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960

8.型号:GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960

三、技术参数

1.温度范围:-20℃~150℃(A)、-30℃~150℃(B)、-40℃~150℃(C)、-60℃~150℃(D)、-70℃~150℃(E)

2.湿度范围:30%~98%R.H(温度在25℃~95℃)

3.温度均匀度:≤±2℃  (空载时)

4.湿度均匀度:+2%  -3%R.H

5.温度波动度:≤±0.5℃ (空载时)

6.湿度波动度:±2%

7.温度偏差:≤±2℃

8.湿度偏差:≤±2%

9.降温速0.7~1.0℃/min

10.升温速率:1.0~3.0℃/min

11.时间设定范围:0~999 小时

12.电源电压:380V±10%

13.设备总功率:3KW~13.5KW

四、箱体结构

1.箱体采用整体结构。

2.箱体内侧采用1.0mmSUS304B不锈钢板,外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑,保温材料采用*细玻璃保温棉。

3.大门密封采用双层硅橡胶密封材料。

4.观察窗为多层导电膜钢化中空玻璃,尺寸大小为200×300mm为防止低温时玻璃结霜,特设内置式*制发热丝环绕,并设有照明灯,为观察提供照明。

5.在箱体侧面设有带塞子的φ50mm测试孔,塞子材料为硅橡胶低发泡,能耐高低温,兼具保温效能。

6.在箱体工作室后侧设置有一个空气调节柜,在其间安装蒸发器、电加热器、加湿器、风机、风机蜗壳等设备。

7.温度传感器置于出风口。

8.试验箱内的送风方式为上送风下回风方式。


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