高温储存测试是筛选电子元器件的一种有效方法。通过在最高结温下储存电子元器件24至168小时，加速化学反应，使有缺陷的元件及时暴露出来，加以淘汰。这种方法简单易行，能够有效地稳定元器件的参数性能，减少使用中的参数漂移。
温度循环测试
温度循环测试利用ji端高温和ji端低温之间的热胀冷缩应力，有效剔除具有热性能缺陷的产品。常用的元器件筛选条件为-55至125℃，进行5至10个循环。这种测试可以模拟电子产品在使用过程中遇到的不同环境温度条件，对于热匹配性能差的元件，温度循环测试可以有效地暴露其缺陷。
湿热测试
湿热测试是模拟高湿度环境对电子元件影响的测试。能够评估材料在潮湿环境中的耐湿性能，以及产品在湿热条件下的化学变化或物理损伤，确保客户的产品在实际应用中的可靠性。
电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计。在制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品并不能全部达到预期的固有可靠性。通过恒温恒湿试验箱进行的筛选测试，可以排除在使用条件下可能出现初始故障的元器件，确保整批元器件的可靠性，满足整机的要求。恒温恒湿试验箱为电子元件提供了一个模拟真实使用环境的测试平台。利用高温储存、电力测试、温度循环和湿热测试等方法，能够全面评估电子元件的可靠性和耐久性。这些测试不仅加速了测试过程，而且能够暴露出产品潜在的缺陷，从而提高产品质量和市场竞争力。
